方圆网通
   东方商联
   资质证书
   方圆动态
   行业动态
   方圆人事
   工作机会
   员工天地
   合作伙伴
   联系方式
   律师事务
   友情链接

 

 

方圆动态 


松下将投8500万美元扩展新加坡半导体工厂
转自: eNet硅谷动力  2003/9/13
  东京9月12日消息,松下电气工业公司周五宣布,它将在三至五年内投资1.5亿新加坡元(8500万美元)来扩展其设在新加坡的半导体工厂。

  松下公司在一个发布的新闻中说,这笔投资的三分之一即5000万新加坡元,将用于电荷耦合器件(CCD)成像传感器的启动生产,该产品用于数码相机和可拍照移动电话。手机制造商们一直在努力满足可拍照手机日益增长的市场需求,但是生产却一直受到CCD这一重要部件供货缺乏的限制。

  松下公司是全球第二大消费电子生产商。它预计三到五年内其CCD销售额将占该公司半导体销售收入的30%。称作松下半导体新加坡公司的该工厂,将是由日本人在日本本土以外运营的生产CCD的第一个公司。

  松下芯片业务副总裁Yukio Furuta在一个声明中说:“我们预计在三到五年内销售会成三倍的增长,为了满足这一要求,我们打算扩大现有生产规模,并且在未来的这个时间内将员工数量扩大60%。”

  松下公司还表示,它打算再投资1亿新加坡元来扩大其大规模集成电路(LSI)产品的生产。


  返回方圆动态

关于我们 | 资质证书 | 联系方式 | 合作伙伴 | 友情链接 | 东方商务 | 网上中国 | 短信网址 | 客户服务 | 沟通平台 | 后台演示
 
Copyright 2003 潍坊方圆网通科技有限公司 地址:山东省潍坊市胜利东街326号(市府大院6号楼4层)
邮编:261041 Tel:0536-8243168 Fax:0536-8267300
《中华人民共和国电信与信息服务业务经营许可证》编号:鲁ICP证030003号